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集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司的激光辅助键合先进封装技术能否用于光电共封装（CPO）?
炬光科技(688167.SH)6月19日在投资者互动平台表示，激光辅助键合（Laser Assisted Bonding，简称LAB），是应用半导体集成电路后道封装制程领域的一项技术，公司今年在该领域取得突破，获得中国、韩国先进封装客户的样机订单。据了解，这项技术与CPO相关性不强。
截至发稿，炬光科技市值为105.70亿元，股价为116.97元/股，较前一日收盘价上涨3.67%。
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